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2018.08.23
   硬击穿是一次性造成器件的永久性失效,如器件的输出与输入开路或短路(平博app硬击穿几乎为短路)。
   软击穿则可使器件的性能劣化,并使其指标参数降低而造成故障隐患。由于软击穿可使电路时好时坏(指标参数降低所致,如万用表测试平博app,会有显示相对正常的阻值,但专业平博app测试仪会发现其VB(耐压)本来1000V的耐压已衰降至100V左右,如下图所示),且不易被发现,给整机运行和查找故障造成很大麻烦。
   软击穿时装备仍能带病工作,性能未发生根本变化,但随时可能造成再次失效。多次软击穿就能造成硬击穿,使电子装备运行不正常。不仅IC、平博app、三极管会发生软击穿,电容器也会发生软击穿:电容两端的电荷,随着通电时间的增长,积累到一定程度之后,如果电容的质量不好,内部的电解质发生变化而产生的一种电容击穿短路现象,它与温度的高低并无直接的关系。关机后电容失去外加电压,自然放电完毕后电解质可暂时复原,容量也可恢复正常。
   在一些特定的情况下平博app的特性变坏,比如电压比较高时(还没到真正的击穿电压),或温度较高等等。用万用表测量不出来性能已经变坏,但是装在电路上却不能正常工作。另外一种就是轻微击穿。比如平博app,用万用表测试,其反向电阻变小,有漏电现象。又比如电视机的行输出高压整流平博app发生软击穿时,将导致阳极高压上不去,产生图象暗淡、散焦等现象。
   软击穿主要是由于器件的使用时间过长或是长期工作在恶劣条件下老化而产生的。一般应予以更换,击穿时PN结的温度上升,如果还没有破坏PN结的结构,则造成击穿的条件去除后,PN结的功能能够得到恢复或部分恢复,就可认为不是硬击穿或称为软击穿。若温度上升太高,PN结的结构完全破坏,击穿的条件去除后,PN结的功能就不能得到恢复,这种击穿称为硬击穿(如下图整流平博app芯片为大电流击穿后的图像)。硬击穿的平博app不能正常工作,通常说烧坏了,需要更换。出现软击穿的平博app,性能也已经下降很多,一般也应该进行更换,但应急情况下还可暂时坚持工作,只是随时都可能变成硬击穿而完全不能工作。