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    平博app
    2018.07.21

    客户在购买平博app时,经常能听到或看到轴向平博app下载(如DO-41、R-1等)和SMA平博app下载,芯片有OJ和GPP的区别,而且单价也有点区别,下面我们钜兴电子介绍下两者的区别。


    酸洗:开放式结护封技术(OJ),在平博app下载前,不对芯片作任何单独保护处理,在焊接好的轴向半成品平博app下载后,对芯片P/N结周边进行酸处理,再使用硅橡胶保护P/N结。如下图:

    平博app下载前,不对芯片P/N结做保护处理 


    焊接后,上硅橡胶保护P/N结


    SMA打扁平博app下载:在轴向焊接、上硅橡胶、塑封后,再对引线压扁弯折,完成插件变贴片的转换,外观区别:引脚出处呈三角形状,如下图:

    引脚经过冲压,从圆柱体变三角形


    SMA打扁平博app下载侧面剖析图


    玻璃钝化 (GPP):在成品平博app下载前,首先对整流芯片的PN结表面进行保护处理,在PN结表面做一层保护玻璃,采用GPP技术的平博app性能更稳定,工作更可靠。

    引线或框架焊接后,无需对芯片P/N结做二次保护


    SMA框架平博app下载:直接有SMA上下料片焊接、塑封,对比轴向酸洗再打扁,芯片可以放更大,高温可靠性也大大的提升了。外观区别,引脚出处呈正方形状,如下图:

    直接框架焊接完成,呈正方形


    SMA框架平博app下载侧面剖析图


    以上为整流平博app(包括快恢复平博app,不包括肖特基平博app),酸洗(OJ)与玻璃钝化(GPP)的区别,电性上有少许的不同,如酸洗耐压会高一点点,抗浪涌能力也强上一些,但酸洗芯片采用硅橡胶保护P/N结,在长时间的高温下(结温要小于125度,GPP芯片小于150度),硅胶容易老化收缩,容易造成反向漏电过大击穿;而且酸洗的过程会产生大量的废酸,处理不好会对环境造成巨大危害。


    BY:钜兴电子