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平博app
2018.05.28
平博app在客户终端失效的方式有很多,如通电失效、老化前几分钟失效、老化几小时后失效、在打高压、雷击时失效、在客户终端老化失效等等。但从平博app角度上看,平博app失效的原因有很多,但常见的失效模式就几种,下面我们细数平博app常见失效模式。 从万用表(平博app档)角度上看:读数就只有三种: ①读数小于0.20V或无限接近0V,80%左右的失效平博app都是这种短路状态,如图一; ②读数正常(硅平博app一般大于0.5V、肖特基平博app一般大于0.2V),但用在电路板上就功能异常,此失效模式一般占15%左右,如图二; ③无读数。
从平博app测试仪(冠魁TVR6000)测试上述三种模式: ①平博app测试仪测试,万用表读数小于0.2V或无限接近0V的数据,如图三: 电性呈导通状态 ②平博app测试仪测试,万用表读数正常的平博app的数据,如图四: 正向压降正常,所以万用表读值正常,实际上其已反向耐压失效。 ③平博app测试仪测试,万用表无读数的平博app的数据,如图五: 电性呈开路状态,这种现象比较少见,一般是客户端过锡炉温度太高、或时间太长,导致平博app内部的焊锡二次融化导致开路。也有少量的是生产平博app过程中,作业人员的误操作,导致一贯机漏测试流入客户端。
从剖析的内部状况看失效模式(以下使用整流平博app的GPP芯片说明): (1)芯片有贯穿性的电流烧蚀点,测试电性呈SHORT(①),如图六: 电流烧蚀点一般是,开机浪涌电流或受电网等因素产生的大电流,瞬间的热量在芯片留下熔坑,打高压和雷击失效也是此种模式; (2)芯片边缘有电流烧蚀点(红圈)或塑封料碳化的结合物(蓝框),测试电性呈SHORT(①),如图七: 此现象一般在老化过程中发现,一般有以下二种原因导致:<1>电路异常;<2>芯片有瑕疵,P/N结处漏电流过大。两种原因都能使材料内部温度过高,导致材料反向漏电流增大,长时间的高温,使玻璃环上的塑封料碳化,并在芯片边缘留下热熔坑痕迹; (3)芯片破裂,测试电性呈VB衰降(②),如图八: 此现象一般在功能测试中发现,一般有以下三种原因导致:<1>过压导致;<2>芯片耐压不足;<3>应力释放,压裂芯片导致。其中有客户端的机械应力,还可能有我司在生产过程中,塑封和切脚成型时应力贮存,再经过客户端焊接或持续通电使应力释放。 (4)芯片同时有电流烧蚀点和破裂现象,测试电性呈SHORT(①)或VB衰降(②),如图九、图十: 同时有电流烧蚀点和破裂的现象比较少见,由于因素也比较多,究竟是先因过流烧毁导致芯片受热变应力造成破裂?还是因芯片因被过压或机械应力损伤造成隐裂失效,才导致被过流烧蚀?只能判断出大概的原因,如图九,裂纹从烧蚀点扩散,分析可能为瞬间大电流击穿后,才造成的破裂;又如图十,应该芯片破裂后,失效时的过流在裂纹旁留下烧蚀点。 (5)剖析至框架,框架已从芯片上脱离,焊锡偏少,芯片表面没有电流电压的痕迹,测试电性呈OPEN(③),如图十一: 主要原因是产品焊接时焊锡较少,在客户二次焊接时有轻微熔化现象,导致锡膏与框架脱离,致使材料出现开路现象。 平博app失效原因有很多,80%都为过流击穿,其次为高温反向漏电击穿,还有应力导致破裂、焊锡二次融化导致短路等等。我们广东钜兴科技电子有限公司是平博app专业制造商,会不断改善品质及研究更可靠的产品,让客户安心使用!
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