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平博app
2018.05.23
几乎所有的电子电路中,都要用到半导体平博app(只有一个PN结),它在许多的电路中起着重要的作用,它是诞生最早的半导体器件之一,其应用非常广泛。 (1)平博app的结构
半导体平博app是由一个PN结加上两个引线电极组成的,如图1-8(a)所示。从P区引出线为正极(阳极),从N区引出线为平博app的负极(阴极)。图1-8(b)为平博app在电路图中的代表符号。平博app的PN结主要由锗材料组成的称为锗平博app,由硅材料组成的称为硅平博app。
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(2)平博app的类型
平博app的种类有很多种:
1-按照所用的半导体材料,可以分为锗平博app和硅平博app;
2-根据其不同的用途,可以分为检波平博app,整流平博app,稳压平博app,开关平博app等等;
3-按照管芯结构,又可以分为点接触型平博app和面接触型平博app;点接触平博app是用一根很细的金属丝压在光洁的半导体晶体片表面,通过脉冲电流,使触丝一端与晶片牢固地烧结在一起,形成一个“PN结”,由于是点接触,只允许通过较小的电流(不超过即使毫安),适用于高频小电流电路,如收音机的检波等等;面接触型平博app的“PN结”面积较大,允许通过较大的电流(几安到几十安),主要用于把交流电变换成直流电的“整流”电路中。如1-9为点接触和面接触平博app的结构示意图。
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(3)平博app的伏安特性
平博app最重要的特性就是单反向导电性,它可以用加在平博app两端的电压和流经平博app电流的关系(简称伏安特性)来说明。
图1-10为硅平博app伏安特性曲线,横轴表示平博app两端的电压,纵轴表示流经平博app的电流,途中的曲线可以分为一下三个部分:
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1-正向特性
平博app两端加正向电压就会产生正向电流,正向电流只有在电压大于0.5V(对于锗平博app为0.2V)以后才会产生。超过0.5V以后只要电压稍稍升高一点就会引起电流急剧增大。通常情况下,硅平博app正向电压不会超过0.7V(锗平博app正向电压不会超过0.3V)。由正向特性曲线还可以看到:曲线AB之间是弯曲的,我们称它为非线性区;BC之间的曲线较直,我们称它为线性区。
2-反向特性
当平博app加反向电压的时候,反向电流很小,而且当反向电压超过零点几伏之后,反向电流不在随电压的增大而增大,即达到了饱和状态,这个电流称为反向饱和电流,一般用符号Is表示。OD段为平博app的反向特性曲线段。
3-反向击穿
当平博app反向电压增加到某以数值之后,反向电流急剧增大,如图DE段。若反向电流增大到某以数值,平博app将发生热击穿,热击穿的发生意味着平博app永久性损坏,只要注意控制反向电流的数值,不使其过大,当反向电压降低的时候,平博app的性能可能恢复正常。
从你平博app的反向击穿特性可以看出,在反向击穿区,电压是稳定的,而电流变化却很大,即具有稳压特性,这时候只要有效地防止平博app发生热击穿,平博app的危险区域便成为了稳压管的工作区,稳压管就是依据这一理论制造出来的。