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    平博app
    2018.04.01

    插件平博app焊接的注意事项


    1.引脚折弯

          当引脚需要折弯时,为避免过大的外力沿着引脚进入本体,必须使用工具夹持在本体和引脚的弯曲点之间。引脚弯曲不当会损坏芯片,导致电特性的劣化或可靠性问题,如对耐湿性差等。有一些引脚折弯的规则如下:

          1.1.引线应在弯曲点和塑料本体之间牢固夹紧。建议折弯点与本体的距离(X)如下:

    X = 2 mm for DO-41, DO-15, Case.

    X = 3 mm for DO-201AD Case.

    X = 4 mm for R-6 Case.

          1.2.不要夹住塑料本体,成形工具不应损坏导脚或塑料本体。

          1.3.引脚只能被折弯一次,并且折弯时的角度不应高于90度。

          1.4.引脚必须在固定到PCB或散热片之前完成折弯的形状。


    2.安装到散热片

          散热片的安装,散热片表面应无外来材料,金属屑,并有足够的平整度可使平贴于平博app平博app下载的背面。不要从背面锁(散热片)而要从本体IC的正面锁散热片(有印字的一面)。要注意的是,当组件安装到散热片的时候,过大的扭力可能导致材料的机械性故障或可靠性问题。(例如:电气劣化......)。还要注意,扭力不足也会导致散热传递不佳。

          建议的安装孔,螺丝和对应于我们的平博app下载安装扭力如下表。

          导热化合物(脂)有利于器件与散热片之间界面的热传导。建议的导热化合物是亲水性的油脂材料。使用时导热化合物应均匀涂抹非常薄的一层在整个接触区域。在我司的规格书里,所定义的接触热阻系数Rthj-C,是在所建议的安装扭力与有导热材料的参考系数。


    3.插件式组件的焊接

           耐焊接热试验是依据以下条件进行。焊接时,应在尽可能低的温度下的最短周期完成。

    Temp. = 260 ℃(max)

    Duration = 10 sec (max)

    图二显示焊接持续时间与塑料平博app的焊接温度额定值

    手工焊接的一般要求如下:

          1.1.使用电烙铁最大值为40瓦,需有高绝缘阻抗。

          1.2.烙铁头不能碰触到塑料本体。

          1.3.碰触时间不超过3秒。

    在插入组件或手工焊接后重整导脚时,请注意不要把过度的机械硬力施加予组件


          4.焊接制程的建议温度曲线

          4.1.表面黏着组件的回流焊接温度曲线(如图三)



          4.2.插件式组件的波峰焊接温度曲线


          5.建议仓储条件:

          确保电气产品可以储存较长时间,建议仓库储存条件为:

    Temperature = 5℃~ 30℃

    Humidity = 45 ± 25%